HBM đã trở thành bộ nhớ AI đằng sau cú nhảy vọt lợi nhuận của SK Hynix và đà tăng giá DRAM như thế nào

Sức mạnh của chu kỳ đi lên của ngành bộ nhớ phần lớn nhờ vào HBM. Vì công nghệ này chiếm dụng công suất sản xuất, nhu cầu do AI thúc đẩy đẩy giá tăng trên toàn bộ thị trường DRAM, không chỉ ở phân khúc cao cấp; điều đó củng cố lợi nhuận của SK Hynix, Samsung và Micron trong khi bóp nghẹt biên lợi nhuận của các nhà sản xuất PC, điện thoại và máy chủ mua bộ nhớ. Với nguồn cung tập trung vào một số ít nhà sản xuất, Kospi và thị trường Hàn Quốc nói chung đặc biệt nhạy cảm với đầu tư AI, và những thay đổi thị phần HBM giữa SK Hynix và Samsung có thể đẩy cổ phiếu của cả hai biến động mạnh. Mối nguy lớn là chu kỳ đảo chiều: sức mạnh định giá có thể tan biến nhanh chóng, như trong các chu kỳ bộ nhớ trước đây, nếu công suất mới và sự cạnh tranh ba bên trong HBM4 vượt qua nhu cầu.

---

Trước đó là một báo cáo lợi nhuận đáng chú ý:

• SK Hynix công bố lợi nhuận hoạt động quý 3 đạt 83 nghìn tỷ won và kế hoạch chi trả 100 nghìn tỷ won cho cổ đông

--- HBM là bộ nhớ cung cấp dữ liệu cho các chip AI, và việc nó tiêu tốn nhiều công suất sản xuất đang đẩy giá của gần như mọi chip nhớ trên thế giới lên cao.

Điểm chính:

• Các die DRAM mỏng được xếp chồng theo chiều dọc trong HBM và đặt bên cạnh bộ xử lý, mang lại băng thông cao hơn nhiều và tiêu thụ điện năng thấp hơn.
• Các chip AI thường chạm phải giới hạn do tốc độ cấp dữ liệu, đó là lý do HBM được sử dụng trong mọi bộ tăng tốc AI lớn, trong đó có GPU của Nvidia.
• Theo ước tính của ngành, HBM tiêu tốn khoảng gấp ba lần công suất wafer trên mỗi bit so với DRAM tiêu chuẩn, nên việc dịch chuyển sản xuất sang HBM làm thắt chặt nguồn cung bộ nhớ thông thường và đẩy giá lên.
• Chỉ có ba công ty—SK Hynix, Samsung và Micron—sản xuất HBM với quy mô lớn. Counterpoint xác định thị phần doanh thu HBM của SK Hynix ở mức gần 50% trong quý 2 năm 2026, so với khoảng 64% một năm trước, và của Samsung ở mức gần 33%.
• Cả ba đều đang sản xuất HBM4 cho Vera Rubin của Nvidia. Các nhà phân tích tin rằng phần lớn nguồn cung đó đến từ SK Hynix, mặc dù Nvidia chưa công bố tỷ lệ phân chia.
• Công suất mới, cạnh tranh và khả năng giá HBM hạ nhiệt sau khi nguồn cung bắt kịp nhu cầu là những rủi ro cần theo dõi.

Báo cáo lợi nhuận gần nhất của SK Hynix mang lại một con số đáng chú ý cho sự bùng nổ AI: lợi nhuận hoạt động gần 83 nghìn tỷ won trong quý 3, gấp khoảng bảy lần mức cùng kỳ năm trước, với biên lợi nhuận hoạt động gần 80%. Các số liệu doanh thu của công ty phản ánh giá DRAM và NAND, nhưng động lực đằng sau phần lớn đà tăng đó là bộ nhớ băng thông cao, hay HBM. Phần tiếp theo là lời giải thích về loại bộ nhớ đó là gì và vì sao nó quan trọng với thị trường.

HBM thuộc họ DRAM, loại bộ nhớ làm việc nơi dữ liệu được lưu giữ trong khi bộ xử lý xử lý nó. DRAM thông thường nằm trên các mô-đun riêng biệt, được đặt cách xa chip mà nó phục vụ. HBM, ngược lại, xếp chồng một tá hoặc nhiều hơn các die nhớ mỏng thành một chồng và đặt chồng đó bên cạnh bộ xử lý, với hàng nghìn liên kết dọc siêu nhỏ tạo nên kết nối. Điều đó tạo ra một đường truyền dữ liệu rộng và ngắn, mang lại băng thông cao hơn nhiều—nhiều dữ liệu mỗi giây hơn—trong khi tiêu thụ ít điện năng hơn.

Điều này rất quan trọng vì giới hạn của chip AI thường là tốc độ nhận dữ liệu chứ không phải tốc độ tính toán. Các mô hình AI lớn đòi hỏi lượng thông tin khổng lồ phải được đưa vào và lấy ra khỏi bộ nhớ trong khi được huấn luyện và vận hành, và một bộ xử lý đắt tiền sẽ bị bỏ không nếu băng thông không đủ. Đó là lý do HBM được tích hợp cùng với mọi bộ tăng tốc AI hàng đầu, gồm cả GPU của Nvidia, và cũng là lý do loại bộ nhớ này hiện nằm trong số những bộ phận có giá trị nhất của máy chủ AI.

HBM cũng đứng sau đà tăng giá của bộ nhớ tiêu chuẩn. Sản xuất HBM tiêu tốn công suất wafer trên mỗi đơn vị bộ nhớ nhiều hơn hẳn DRAM thông thường—ước tính của ngành thường nói là gấp khoảng ba lần—vì các die lớn hơn, việc xếp chồng phức tạp và một phần sản lượng bị hao hụt trong quá trình này. Khi các nhà sản xuất chuyển dây chuyền sản xuất sang HBM để đáp ứng nhu cầu AI, DRAM thông thường dùng trong PC, điện thoại và máy chủ còn lại ít công suất hơn. Sự thắt chặt đó là một phần lý do khiến SK Hynix ghi nhận giá bán DRAM tăng với tốc độ ở mức cao của 20% trong một quý.

HBM được sản xuất ở quy mô lớn chỉ bởi ba công ty: SK Hynix, Samsung Electronics và Micron. SK Hynix đã sớm giành được lợi thế và tiếp tục giữ thị phần đứng đầu, dù cạnh tranh đang gia tăng. Dữ liệu của Counterpoint Research cho thấy thị phần doanh thu HBM của SK Hynix giảm xuống khoảng 50% trong quý 2 năm 2026 từ gần 64% một năm trước; thị phần của Samsung tăng lên khoảng 33% khi hãng thu hẹp khoảng cách ở thế hệ trước, HBM3E. Thị phần của Micron là khoảng 18%.

HBM4 là cuộc đua tiếp theo: nó tăng gấp đôi chiều rộng kết nối với bộ xử lý và đang được tích hợp vào nền tảng Vera Rubin mới của Nvidia. Jensen Huang, Tổng giám đốc điều hành của Nvidia, cho biết vào tháng 6 rằng cả ba nhà cung cấp đã bắt đầu sản xuất cho Vera Rubin, và các hệ thống đầu tiên dự kiến xuất xưởng trong quý 3. Theo ước tính của các nhà phân tích, SK Hynix cung cấp phần lớn sản lượng HBM4, nhưng Nvidia chưa công bố tỷ lệ phân chia.

Đối với nhà đầu tư, HBM nằm ở trung tâm của một số bất định lớn. Đây là lý do chính khiến các nhà sản xuất bộ nhớ ghi nhận lợi nhuận kỷ lục và trả lại tiền mặt cho cổ đông, nhưng hoạt động kinh doanh này vẫn mang tính chu kỳ. Một số nhà dự báo đã cảnh báo rằng giá HBM có thể hạ nhiệt sau khi cạnh tranh và công suất mới bắt kịp nhu cầu. Các chỉ số chính là sản lượng và giá HBM4, tốc độ Samsung và Micron thu hẹp khoảng cách, và liệu chi tiêu AI có mở rộng đủ nhanh để hấp thụ nguồn cung bổ sung hay không.