Applied Materials 第四季財報優於預期，財測展望樂觀，晶片設備需求穩定

Applied Materials 是半導體產業投資的風向標，因此優於預期的展望提振了整個晶片設備板塊及 AI 硬體主題。財測顯示晶片製造商持續投資於新產能及更先進的製程。這對亞洲（尤其是台灣和南韓）的晶圓代工及記憶體供應鏈是利多。然而，財測範圍較廣，可能限制股價重估空間，因為投資者在評估較強的中位數時，也看到低端低於分析師預期。

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Applied Materials 季度財報優於預期，財測中位數高於市場共識，顯示晶片製造商仍在投資。寬廣的範圍反映出訂單時機難以預測。

摘要：

• 第四財季調整後每股盈餘 4.16 美元，優於市場共識的 4.06 美元；營收約 104 億美元，略高於預期的約 103 億美元
• 調整後營業收入約 37 億美元，調整後淨利約 33 億美元，雙雙優於預期
• 2027 財年第一季調整後每股盈餘財測為 4.15 至 4.55 美元，中位數 4.35 美元，市場共識為 4.21 美元
• 第一季營收財測為 106 億至 116 億美元，中位數高於市場預期的約 107 億美元
• 每股盈餘財測包含約每股 4 美分的淨稅務優惠，並排除約 1 美分的收購相關費用
• 兩項財測範圍的低端均低於市場共識

Applied Materials 的第四財季表現優於預期，並為本季提出高於市場共識的財測。這家全球最大的晶片製造設備製造商正受惠於半導體公司強勁的支出。調整後每股盈餘為 4.16 美元，優於預期的 4.06 美元；營收約 104 億美元，略高於分析師預測的約 103 億美元。

Applied Materials 總部位於加州聖克拉拉，成立於 1967 年。該公司生產晶片製造商用於在矽晶圓上製造半導體的機器。其工具用於沉積、蝕刻、注入和檢查構成現代晶片的超薄材料層。這使該公司處於半導體供應鏈的前端，客戶包括全球最大的晶圓代工廠和記憶體製造商。晶片製造商在擴充產能前很早就訂購設備，因此 Applied Materials 的業績和展望被視為行業計劃投資新工廠及更先進生產的早期指標。

該公司的業績顯示，優於預期也延伸到獲利。調整後營業收入約 37 億美元，超過預測的約 36 億美元；調整後淨利約 33 億美元，超過預期的約 32 億美元。

對於 2027 財年第一季，Applied 預估調整後每股盈餘為 4.15 至 4.55 美元，中位數 4.35 美元，市場共識為 4.21 美元。該公司預測營收為 106 億至 116 億美元，市場預期約 107 億美元。每股盈餘財測排除約每股 1 美分的收購相關費用，並包含來自無形資產內部轉讓的約每股 4 美分的淨稅務優惠。即使沒有該優惠，中位數仍將高於市場共識。

儘管如此，財測範圍很廣，每股盈餘和營收財測的低端均低於目前預估。這顯示客戶下單時機存在不確定性，儘管中位數顯示持續強勁。投資者將尋求更多關於 AI 相關晶片生產、記憶體支出及中國需求的細節——這些因素均曾導致設備訂單波動。